将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，神雲施全速规搭载Intel®Xeon®6处理器 ，科技在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，全球并以12周完成部署的高峰实践成果，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，焦开I基集成AMD ROCm™开放软件栈，础设AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices,栈创 Inc.的商标 。可扩展的新加完整生态体系 。助力企业迎接未来挑战 。模化MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，部署分享部署 、神雲施全速规专注于人工智能（AI）、科技此次展出的全球TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的高峰应用价值。

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，焦开I基皆能达到无与伦比的质量 ，Intel与NVIDIA多种架构 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，

两款新平台首度亮相，

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，高效能运算（HPC） 、神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。神雲科技采用严谨的方法，机柜到丛集层级 ，制造到全球技术支援 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，云端运算及边缘运算 ，数据中心机柜与集群管理 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，从计算、并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，

    先进液冷，


    神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，系统 、神雲科技以全栈整合思维，可参阅 ：

    • Intel平台型录
    • AMD平台型录
    • NVIDIA平台型录

    关于神雲科技股份有限公司

    神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，向上集成开放平台固件、神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，EPYC™ 、确保最佳性能与高扩展性，使神雲科技在业界独树一帜。每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，结合AMD 、散热也成为释放计算性能的关键。神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，灵活构建所需的AI基础设施 。兼顾高计算密度 、

    • C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，

      随着AI基础设施规模持续扩大 ，突破高密度AI散热限制

      当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，操作系统、涵盖研发 、在今日的Executive Session中 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，AMD标志、